桌面式激光焊接機(jī)器人
特點(diǎn)
1.四軸機(jī)器人
2.激光防護(hù)外殼
3.視覺自動(dòng)定位
4.適用于小到中批量生產(chǎn)
優(yōu)勢(shì)
1.精準(zhǔn)加熱
敏感部件和敏感基底可被焊接
2.非接觸式
溫度控制的特點(diǎn)
應(yīng)用
1.精準(zhǔn)加熱
敏感部件和敏感基底可被焊接
2.非接觸式
復(fù)雜的焊縫幾何形狀可被焊接，靈活 (SMT, THT, FPC, Wire to Pin/Pad)
溫度控制
針對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)并由程序設(shè)定的溫度曲線，激光能量可自動(dòng)調(diào)整
溫度控制的特點(diǎn)
1.簡(jiǎn)化工藝設(shè)定
- 導(dǎo)熱性未知
- 激光能量根據(jù)確定的溫度實(shí)時(shí)調(diào)整
2.能量損失
- 溫度控制系統(tǒng)隨時(shí)補(bǔ)償激光能量的流失
3.增加焊接工藝的可靠性
- 預(yù)防加熱過(guò)渡以及加熱不足
- 預(yù)防PCB基底的燒焦
- 補(bǔ)償錫絲供給的誤差
應(yīng)用
- 激光焊接是很靈活的焊接技術(shù)之一
- 焊點(diǎn)直徑： 0.2mm – 5mm
- 應(yīng)用于錫絲焊，錫膏焊以及預(yù)成型焊接
1.應(yīng)用|SMT
- 微小焊點(diǎn)
- 受限空間
- 溫度敏感零部件
- 吸熱部件
2.應(yīng)用|THT
- 極短加工周期
- 不同的形狀
- 空間受限的焊點(diǎn)
- 在焊腳處焊接以防PCB板底的燒損
- 很準(zhǔn)的自動(dòng)定位可供選擇
3.應(yīng)用|FPC
- 很準(zhǔn)的局部加熱
- 預(yù)防過(guò)度加熱
4.應(yīng)用|Wire to Pin
- 復(fù)雜焊縫形狀的非接觸式加熱
- 帶涂層焊絲
- 激光可首先融化掉涂層
5.應(yīng)用|Wire to Pad
- 非接觸的情況下， 各種焊絲都可用于自動(dòng)焊接
核心部件
- 60瓦二極管激光
- LASCON工藝過(guò)程控制系統(tǒng)
- 帶攝像頭的焊接加工頭
- 送錫絲器
發(fā)布時(shí)間：2021-09-23 11:50 點(diǎn)擊數(shù)：
